大連佳峰自動化股份有限公司

定向增發(fā) 制造國家級專精特新小巨人芯片集成電路 IGBT 曾用名小微企業(yè) 火炬計劃項目企業(yè) 佳峰股份半導體設(shè)備科技型中小企業(yè) 服務(wù) 銷售存續(xù)

公司介紹

大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年10月，改制前的名稱為大連佳峰電子有限公司，主要從事芯片生產(chǎn)所需自動化設(shè)備的研發(fā)、制造與銷售，是大連市大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備工程實驗室依托單位，是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的從事集成電路封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、IC用全自動裝片機（Epoxy Die Bonder），粗鋁線超聲波打線機（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT裝片機（Die bonder for IGBT）等，能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等各色封裝技術(shù)和工藝要求。經(jīng)過十多年的市場磨礪，公司產(chǎn)品在整體技術(shù)水平上已達到國際先進，完全可以替代進口設(shè)備，已被國內(nèi)幾百家封裝企業(yè)認可及好評，并遠銷臺灣及日本。產(chǎn)品先后獲得國家重點新產(chǎn)品獎、國家火炬計劃重點高新技術(shù)獎及多屆國家半導體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎，獲得發(fā)明專利授權(quán)10項，實用新型專利12項，所有產(chǎn)品皆具有自主知識產(chǎn)權(quán)。企業(yè)重視國際先進技術(shù)的引進，與多家世界一流集成電路設(shè)備公司有著緊密的合作，包括知名的日本、韓國及新加坡企業(yè)。公司已于2016年新三板掛牌，并已獲得國際知名集成電路行業(yè)投資公司-華登國際的第一輪融資，借助資本市場助力公司更快地發(fā)展。公司秉承“顧客至上、品質(zhì)第一、全員經(jīng)營、共同發(fā)展”的經(jīng)營理念，努力打造民族集成電路封裝設(shè)備，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)，成為客戶首選品牌。

基本信息

企業(yè)名稱大連佳峰自動化股份有限公司

法定代表人王云峰

注冊資本3360萬人民幣

企業(yè)規(guī)模50-99人

成立日期2001-10-24

所屬行業(yè)電氣機械和器材制造業(yè)

統(tǒng)一社會信用代碼912102137327457372

經(jīng)營范圍電子產(chǎn)品的研發(fā)；半導體設(shè)備及其零部件的研發(fā)、制造、銷售；電子產(chǎn)品、半導體設(shè)備及其零部件的相關(guān)技術(shù)服務(wù)；貨物進出口、技術(shù)進出口（法律、行政法規(guī)禁止的項目除外；法律、行政法規(guī)限制的項目取得許可后方可經(jīng)營）。****（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動。）

聯(lián)系方式

企業(yè)電話

企業(yè)郵箱 s******u@jafeng.cn

企業(yè)網(wǎng)址http://www.jafeng.cn

企業(yè)地址http://www.jafeng.cn

軟件著作

軟件名稱	登記號	登記批準日期	首次發(fā)表日期
佳峰搬運分選機軟件	2021SR0824746	2021-06-03
FC倒裝機軟件	2021SR0360396	2021-03-09
軟焊料粘片機軟件	2020SR0784027	2020-07-16
佳峰扇出型先進封裝裝片機軟件	2018SR543714	2018-07-12	2017-12-21
佳峰高精度SIP貼片機軟件	2018SR545300	2018-07-12	2017-05-12
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佳峰高速IC貼片機軟件	2018SR542300	2018-07-11	2017-07-01
星輝IGBT全自動封裝機軟件	2016SR115717	2016-05-23	2014-08-11
多定位粘片機上微機控制程序 V1.0	2008SR27509	2008-10-31	2006-12-23
芯片識別與定位系統(tǒng) V1.0	2008SR27507	2008-10-31	2008-10-08

免責聲明